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技术文章
半导体测试条件
2011-05-16 17:091072
测试项目
参考标准
测试条件
实验总时间/
测试时间点
高温操作寿命
(High Temp Operation Life Test)
55℃或85℃
IF=ZUI大直流
400hrs.
1.总测400hrs
2.每24hrs确认作动状况
3.每200小时进行量测
温度循环试验
(Thermal Cycle Test)
MIL-STD-750D
Method 1051.5
0℃-25℃-85℃~25℃
30min-5min-30min-5min
50 cycle
IF=ZUI大直流
50 cycle完成后测试
高温高湿试验
(High Temp,High HumidityTest)
MIL-STD-750D
Method 103B
Ta:85℃.65%RH
IF=ZUI大直流
400hrs.
1.总测400hrs
2.每24hrs确认作动状况
3.每200小时进行量测
点灯试验(方向灯)
ECE R38
8.1-8.3
测试电压:13.5V
点灯60min
点灯频率::90±10次/分
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